- 楊申語、黃子健、吳景堂、賴昕璇、朱映達,“壓印用之滾輪的成形方法”,中華民國專利証號:I412459,期限:2013/10/21~2029/12/07。
- 曾水蓮、陳宗輝、楊申語,“耐熱高分子聚乳酸環保塑膠製品射出成型裝置與其製程”,中華民國專利証號:I374805,期限:2012/10/21~2030/06/01。
- 楊申語、黃子健、賴昕駿、盧冠男,“靜電塗佈設備”,中華民國專利証號:I349580,期限:2011/10/01~2028/07/10。
- 楊申語、 張致遠、 朱明輝,“具微結構滾輪之製作方法及其模具”,中華民國專利証號:I347924,期限:2011/09/01~2028/01/17。
- 楊申語 、許淑雯、吳景棠、詹秉達、黃子建,“改良式滾輪壓印裝置”,中華民國專利証號:I343865 ,期限:2011/06/21~2028/01/17。
- 楊申語、鄭芳松、黃子健、黃柏勳、陳建瑋, “特定光固化型壓差式壓印成型設備”, 中華民國專利証號:I342270,期限:2011/05/21~2028/07/14。
- 翁永進、 楊申語、 翁永春、翁錦龍,”奈米粉流體壓印系統及其方法” ,中華民國專利証號:I332119,期限:2010/10/21~2027/03/27。
- 楊申語、黃子健、邱俊凱、詹秉達,” 微結構壓印器”, 中華民國專利証號:M353817,期限:2009/04/01~2018/07/24。
- 謝國煌、楊申語、黃榮山、劉士榮、張致遠,“用於光電製程之微轉印印章與沾色裝置”,中華民國專利証號:I301450,期限:2008/10/01~2025/11/29。
- 楊申語、張致遠、朱明輝,“製作微光學結構之滾輪及其成形模具”,中華民國專利証號:M341027,期限:2008/09/21~2018/03/06。
- 謝國煌、楊申語、黃榮山、張致遠,微透鏡陣列之製造方法,中華民國專利証號:I289683,期限:2007/11/11~2025/09/26。
- 謝國煌、楊申語、黃榮山、劉士榮、張致遠,用於光電製程之微轉印印章的製造方法,中華民國專利証號:I276540,期限:2007/03/21~2025/11/29。
- 謝國煌、黃榮山、楊申語、王大銘、張培仁、張致遠、陳偉源,用於光電製程之微轉印方法,中華民國專利証號:I252181,期限:2006/04/01~2023/08/28。
- 張哲豪、楊申語,快速加熱冷卻暨均勻施壓的微熱壓印成型方法,中華民國專利証號:I222925,期限:2004/11/01~2023/06/10。
- 粘世智、楊申語,微型射出成型機之融膠射出機構,中華民國專利証號:090206781,期限:2004/05/21~2013/04/26。
- 張哲豪、楊申語,氣體微熱壓成型方法,中華民國專利証號:193140,期限:2003/12/21~2022/08/15。
- 黃榮堂、楊申語、江志豪,微感測器共通型封裝的方法,中華民國專利証號:169456,期限:2002/12/01~2021/11/05。
- 黃榮堂、楊申語,覆晶凸塊形狀及排列的設計方法,中華民國專利証號:145183,期限:2001/10/21~2020/03/20。
- 吳恩柏、呂文述、楊申語、蔡坤男,減翹半導體封膠外型及其製造裝置,中華民國專利証號:155057,期限:1999/08/21~2010/05/07。
- 楊申語、 張致遠、 朱明輝, 具微結構之滾輪構造、模具及其製作方法,中華民國專利証號:I347924,期限:20110901~ 20280117。